利用真菌製造可生物分解的電子設備

摘要

奧地利約翰開普勒林茲大學的研究團隊利用菇類製造可生物分解的電子設備材料，可使目前難以回收的複合材料製電路板有更加環保且永續的替代選擇。

示意圖

蘑菇目前已可作為皮革和發泡包裝的環保替代品。根據一項新研究，它們還可用於製造可生物分解的電子設備。發現蘑菇的這種新用途或多或少是偶然，奧地利約翰開普勒林茲大學(Johannes Kepler University Linz)的科學家在研究蘑菇在建築隔熱等領域的用途時，他們注意到靈芝 ( Ganoderma lucidum ) 具有特別堅韌的外皮，可以保護下面的組織免受病原體和其他類型真菌的侵害。

研究團隊發現，靈芝表皮可以很容易的去除，將其乾燥後會形成一種堅固、有彈性且耐熱的材料，可以承受高達 250 ºC的溫度，當留在適當的環境中時，它會完全生物降解。考慮到這些特性，未來此種材料有望用作軟性電子設備中印刷電路板的基材。

目前，印刷電路板都是由複合材料製成的，這些材料通常難以分離、回收或分解，這導致每年約5000 萬噸電子垃圾的產生。而在應用此材料的情形下，一旦菇類基質被分解，剩下的不可分解物質就可以簡單的被拔出並回收利用。團隊目前正在研究在其他零件中使用這種材料，目標是生產出完全可生物分解的電路板。【延伸閱讀】- 循環經濟小幫手-菇類

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