蘑菇目前已可作為皮革和發泡包裝的環保替代品。根據一項新研究，它們還可用於製造可生物分解的電子設備。發現蘑菇的這種新用途或多或少是偶然，奧地利約翰開普勒林茲大學(Johannes Kepler University Linz)的科學家在研究蘑菇在建築隔熱等領域的用途時，他們注意到靈芝 ( Ganoderma lucidum ) 具有特別堅韌的外皮，可以保護下面的組織免受病原體和其他類型真菌的侵害。

        研究團隊發現，靈芝表皮可以很容易的去除，將其乾燥後會形成一種堅固、有彈性且耐熱的材料，可以承受高達 250 ºC的溫度，當留在適當的環境中時，它會完全生物降解。考慮到這些特性，未來此種材料有望用作軟性電子設備中印刷電路板的基材。

        目前，印刷電路板都是由複合材料製成的，這些材料通常難以分離、回收或分解，這導致每年約5000 萬噸電子垃圾的產生。而在應用此材料的情形下，一旦菇類基質被分解，剩下的不可分解物質就可以簡單的被拔出並回收利用。團隊目前正在研究在其他零件中使用這種材料，目標是生產出完全可生物分解的電路板。【延伸閱讀】- 循環經濟小幫手-菇類